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        高溫標簽的使用和結構組成

        編輯:深圳市豐澤信信息技術有限公司時間:2018-06-23

        高溫標簽的使用和結構組成


        高溫標簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。高溫標簽大部分應用于特殊的工業環境,如:電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼檢測儀和識別器的抗化學腐蝕、抗摩擦材料??捎糜诙喾N印刷技術涂飾,如勢轉印、噴墨、激光、針式、苯胺柔印和RFID打印機等。

        高溫標簽主要有三個部分:基材、膠黏劑、底材。

        ①基材 25um(或50um)涂層處理聚酰亞胺薄膜未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求,涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

        ②膠黏劑

        現在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機硅的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學性差,突出的就是耐老化性差,有機硅的性能比較優越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用長久性丙烯酸壓敏粘膠。

        ③底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜。

        高溫標簽除了以上說到的條碼檢測儀和RFID打印機外,更多也用于航空和其他工業。


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